商丘佰誠金屬結(jié)構(gòu)有限公司

質(zhì)量標準(一)依據(jù)標準應符合國家標準《鋼結(jié)構(gòu)工程質(zhì)量檢驗評定標準》GB5021—95《網(wǎng)架結(jié)構(gòu)工程設計與施工規(guī)程》JGJ7—91《螺栓球節(jié)點網(wǎng)架》JGJ75.1—91《螺栓球節(jié)點網(wǎng)架》JGJ75.2—91等。二風險分析網(wǎng)架屬于鋼結(jié)構(gòu)，因此結(jié)構(gòu)的接頭，一是焊接，二是螺栓，是控制的關(guān)鍵。當采用焊接時，定做空心球廠家，球體節(jié)點的材料成份、二個半球的對焊質(zhì)量等是控制重點，因為球節(jié)點過大變形或開裂均會造成網(wǎng)架嚴重變形而無法使用； 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

（一）、焊接球節(jié)點1、原材料檢驗：觀察檢查和檢查出廠合格證、試驗報告，定做空心球廠家規(guī)格，有異議時抽樣復檢，抽樣數(shù)量按原材料標準抽取。2、焊縫檢驗：檢查數(shù)量：同規(guī)格的成品球的焊縫以每300只為一批，每批隨機抽取3只，都符合質(zhì)量標準為合格；如其中有一只不合格，則加倍取樣檢驗，當六只都符合質(zhì)量標準時方可認為合格。檢驗方法：超聲波探傷或檢查出廠合格證3、單向軸心受壓和受拉承載力檢驗：檢查數(shù)量：每個工程可取受力不利的球節(jié)點以600只為一批，不足600只仍按一批計，每批取3只為一組隨機抽檢。檢驗方法：用拉力、壓力試驗機或相應的加載試驗裝置。現(xiàn)場檢查產(chǎn)品試驗報告和合格證對于安全等級為一級、跨度40m以上公共建筑所采用的網(wǎng)架結(jié)構(gòu)，以及對質(zhì)量有懷疑是，現(xiàn)場必需進行復驗。4、焊接球表面：檢查數(shù)量：按各種規(guī)格節(jié)點抽查5%，但每種不少于5件檢查方法：用弧形套模，鋼尺目測檢查。5、成品球壁厚減薄量檢查數(shù)量：按各種規(guī)格節(jié)點抽查5%，定做空心球廠家哪家好，但每種不少于5件檢查方法：用超聲波測厚儀，現(xiàn)場復檢。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

提高BGA焊接可靠性的工藝改進建議1)電路板、芯片預熱，去除潮氣，對托盤封裝的BGA要在焊接前以120℃烘烤4～6h。2)清潔焊盤，將留在PCB表面的助焊劑、焊錫膏清理掉。3)涂焊錫膏、助焊劑必須使用新鮮的輔料，定做空心球廠家加工，涂抹均勻，焊膏必須攪拌均勻，焊膏黏度和涂抹的焊膏量必須適當，才能保證焊料熔化過程中不連焊。4)貼片時必須使BGA芯片上的每一個焊錫球與PCB上每一個對應的焊點對正。5)在回流焊過程中，要正確選擇各區(qū)的加熱溫度和時間，同時應注意升溫的速度。一般，在100℃前，大的升溫速度不超過6℃/s，100℃以后大的升溫速度不超過3℃/s，在冷卻區(qū)，大的冷卻速度不超過6℃/s。因為過高的升溫和降溫速度都可能損壞PCB和芯片，這種損壞有時是肉眼不能觀察到的。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制